印刷线路板PCB中的背钻有什么特点?

背钻是通过去除印刷线路板PCB中的短线来创建通孔的过程,促进信号从电路板的一层传输到另一层,确保以更快的速度传输具有最高保真度的信号。

比如18层的板子,我们希望把它们连接起来。理论上,我们需要从1层到18层打通孔镀铜,其实没必要从第一层到第18层,只要通孔在第1层到第16层即可,第17层和第18层没有通过导线连接,影响信号路径,可能会导致通信信号中的信号完整性问题。我们从背面钻了两层,称为“STUB”,降低了制作过程的难度和成本。

盲埋孔电路板
盲埋孔电路板

该工艺首先需要定位孔进行定位和打孔。电镀第一个钻孔的PCB,电镀前用干膜密封定位孔,电镀过程中制作外层图案,外层图形形成后,在印刷线路板PCB上进行图形电镀,图形电镀前用干膜密封定位孔。然后用第一个钻头使用的定位孔背钻定位,用钻头背钻需要背钻的电镀孔。最后,需要清洁钻头,因为钻头在背钻过程中会保留钻屑。

背钻的优点

  • 减少噪音干扰。
  • 提高信号完整性。
  • 减少埋盲孔的使用,降低PCB制造难度。
  • 与顺序层压相比,成本更低。
  • 增加通道带宽
  • 数据速率增加
  • 减少埋孔和盲孔的使用,降低印刷线路板PCB生产难度

背钻特点

  • 大多数背钻是刚性PCB
  • 层数一般为多层板
  • 厚度:2.5mm 以上
  • PCB纵横比大
  • 大板尺寸
  • 外层走线很少,大多采用方形排列的压孔设计
  • 背钻通孔通常比需要钻的通孔大0.2mm
  • 背钻深度公差:+/- 0.05mm
发布者 |2022-08-06T17:11:56+08:004月 20th, 2022|PCB资讯|印刷线路板PCB中的背钻有什么特点?已关闭评论

关于作者

This site is protected by wp-copyrightpro.com